材料研究室都会开始转到这个方向上。
然后直到20年以后才发现，我艹白干了。
紧接着要做到的第二步计划，就是让国内跳过第二代，直接进入第三代半导体材料的研究，也就是氮化镓、碳化硅、氧化锌等方向。
这些都是未来经过大量的研究和论证证明可行的化合物，在这个时间点也不存在什么技术壁垒，只要研究出大规模制备方法和应用环境，就不用担心5G时代还会受制于人。
当然，半导体材料各有各的用途，不是全部都用来做芯片的。
第三步当然是要想办法把目前主流的60/45纳米光刻机和蚀刻机这两样核心设备带回国，通过伟大的逆向工程，解决大夏半导体的制造难题。
只要能掌握技术路线，以国家的能力想要提高国内关键部件的自主化生产，只是时间问题。